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超薄切片制样(北京)

超薄切片制样(北京)

价 格:¥500

仪器安装地址:北京检测中心

检测能力:透射电镜样品制备

检测周期:12 工作日

项目好评率:100.00%

平均完成周期:7 工作日

服务次数:428 次


超薄切片机

Leica EM UC7   德国Leica公司生产

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技术参数

样品厚度控制:1nm ~15μm                                                             切片创面范围:0.2-14mm
工作温度范围:-15℃~ -185℃                                                          刀台移动范围:N-S方向10mm,W-E方向25mm

应用范围



Leica EM UC7超薄切片机秉承徕卡超薄切片机一贯的高精度。坚固耐用的品质,再加上多项创新的设计,功能卓越,使用户能够轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作。UC7可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。可用于生物组织切片后看内部组织的超微结构、高分子材料冷冻切片后看内部结构及参杂物、微米级颗粒切片后看颗粒内部结构。FIB加工除了透射制样之外,还可以进行样品的截面制样和拍摄,原子探针制备,纳米CT样品制备,原位透射式样制备,电路修补,离子溅射,图形加工等一系列微纳加工。

拍摄目的

1、球差透射(看原子结构等);

2、普通透射(TEM,HRTEM,EDS,看位错等);

3、TKD(观察纳米级晶粒取向的方法,FIB切完的透射样品可以同时来做TKD);

 

 

 

 

 

 

 

 

服务方信息

专属客服

项目评价

检测质量:
5分
服务态度:
5分
检测时效:
5分
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